Innkapsling av elektriske komponenter med Dopag-systemer

Innledning

Innkapsling og potting er viktige prosesser innen produksjon og beskyttelse av elektroniske komponenter. Metodene benyttes for å sikre lang levetid, stabil ytelse og beskyttelse mot ytre påvirkninger som fukt, støv, vibrasjoner og kjemikalier. Prosessene bidrar også til å opprettholde elektrisk isolasjon og forhindre skade under mekanisk eller termisk belastning.

Hva er potting og innkapsling?

Potting innebærer at en hel elektronisk enhet fylles med en flytende polymermasse som senere herder til fast eller geléaktig form. Dette skjer vanligvis i en form eller kapsling som kan være permanent eller fjernes etter herding. Målet er å skape en helhetlig beskyttelse rundt komponentene. Når bare enkelte deler dekkes, omtales prosessen som innkapsling.

Slike tiltak beskytter ikke bare mot miljømessige forhold, men gir også mekanisk stabilitet, støtabsorbering og i noen tilfeller manipulasjonssikring. I høyspenningsapplikasjoner hindrer potting uønskede elektriske fenomener som koronautladning og lysbue.

Materialer brukt i innkapsling

De vanligste materialene som benyttes til potting og innkapsling er:

• Epoksy: Et stivt og kjemisk bestandig materiale som gir sterk mekanisk beskyttelse, høy temperaturtoleranse og elektrisk isolasjon. Egner seg godt til krevende industrielle miljøer.

• Silikon: Et fleksibelt materiale som tåler store temperaturvariasjoner og er velegnet der komponentene er utsatt for bevegelse eller vibrasjon.

• Polyuretan: Har gode dempende egenskaper og lav varmeutvikling ved herding. Egner seg for sensitive komponenter og masseproduksjon.

• UV-herdbare systemer: Brukes der det er behov for rask herding og effektiv produksjon, ofte i kombinasjon med varmeherding for å dekke områder som ikke eksponeres for lys.

Materialene velges etter egenskaper som varmeledningsevne, viskositet, herdetyper, kjemisk motstand og egnethet til ulike bruksområder. Produktene som benyttes er ofte løsemiddelfrie og tilpasset industrielle krav som flammehemming, lav gassutvikling og elektrisk sikkerhet.

Formål og fordeler

Bruk av potting og innkapsling gir en rekke tekniske fordeler:

• Beskyttelse mot fukt, kjemikalier og forurensning

• Økt mekanisk robusthet og motstand mot vibrasjoner og slag

• Forbedret elektrisk isolasjon og reduksjon av risiko for overspenning og kortslutning

• Stabilitet i krevende miljøer som havmiljø, høy varme eller kulde

• Redusert slitasje og forlenget levetid for elektronikken

Typiske bruksområder

Innkapsling og potting anvendes i mange bransjer og for ulike komponenttyper. Eksempler inkluderer:

• Elektroniske moduler i industriell styring

• Sensorer, kontakter og kretskort

• Lyskilder og styringselektronikk

• Forseglede enheter i fuktige eller korroderende omgivelser

• Elektronikk i transport, energisystemer, forbrukerprodukter og automasjon

Praktisk gjennomføring

Innkapsling kan utføres manuelt eller ved hjelp av automatiserte systemer. Enhetene behandles med en flytende masse som doseres nøyaktig og blandes i riktig forhold, før den herdes under kontrollerte forhold. Herdetiden og materialvalg påvirkes av produksjonsvolum, komponenttype og krav til kvalitet og pålitelighet.

Materialets egenskaper må tilpasses komponentens behov. Ved bruk på moderne overflatemonterte kretskort bør man for eksempel unngå materialer med høy glassovergangstemperatur, da dette kan føre til spenningsskader i loddepunktene.

Konklusjon

Innkapsling og potting er avgjørende prosesser for å sikre driftssikkerhet, levetid og funksjonalitet i elektroniske komponenter. Med riktig valg av materialer og metode oppnås pålitelig beskyttelse selv under krevende forhold. Dette gjør potting og innkapsling til en viktig del av produksjonsprosessen for moderne elektronikk.

DOPAG-systemene oppfyller alle krav til presis miksing, dosering og påføring av harpikser, tilpasset de individuelle behovene til kundene.

Velg Norsecraft Tec AS for toppkvalitets innkapslingsløsninger og tryggere komponenter.